【招聘信息】高云半导体科技招聘IC设计工程师/实习生

发布者:系统管理员发布时间:2021-04-01浏览次数:331

一、招聘岗位

IC设计工程师/实习生


二、薪资待遇


10000-12000元/月


三、岗位职责

1.参与FPGA芯片的研发、测试和量产流程;

2.模拟和混合信号IC电路的设计和仿真;

3.与版图工程师沟通并完成电路的版图设计;

4.配合测试工程师对芯片进行测试;

5.芯片设计过程中相关设计文档的写作


四、职位要求

1.电子工程学或微电子学专业本科及以上学历;

2.了解一种或者多种模拟/混合信号集成电路(IO/DLL/BGR/PMU/OSC等)的设计和仿真方法;

3.了解芯片测试仪器的使用(信号发生器、示波器等);

4.熟悉Unix OS系统以及Cadence Spectre, Hspice, Hsim等设计软件的使用;

5.有良好的英语沟通能力。


五、公司地址


高新区齐鲁软件园E座A503




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