公司简介
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年，荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业首家上市公司，全球行业排名第四（中国内地第一）。
2015年，长电科技成功收购新加坡星科金朋有限公司，星科金朋是全球外包半导体封装测试(OSAT)主要供应商，其战略制造与研发中心分布于美国、新加坡、韩国与中国。在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。
公司一直秉承“为客户提供最好的品质、最短的交期、最具竞争力的成本，以及全方位的服务！”的公司使命，力求实现建成世界一流的半导体封测企业的伟大愿景。
岗位需求
1、 研发设计（硬件电路研发与设计）
人数：6人
专业：电子类相关专业
要求：a) 大学本科/硕士学历，英语六级
b) 熟悉模拟、数字电路设计，熟悉原理图与硬件版图layout设计
c) 有ARM系列终端产品的开发经验，并能独立开发终端产品的硬件电路
d) 有电子设计大赛获奖经历或实际产品开发成功案例者优先
e) 具备射频系统及射频电路设计、调试能力，能通过射频软件和测试仪器，熟练完成射频系统和单元电路设计和调试者优先
2、 研发设计（嵌入式设计与系统测试）
人数：6人
专业：电子相关专业 、计算机科学与技术
要求：a) 大学本科/硕士学历，英语六级
b) 熟悉ARM系列嵌入式系统架构和原理
c) 具备C/C /JAVA等语言的编程与系统调试能力
d) 熟悉蓝牙、wifi协议，了解Android和IOS系统架构及相关技术，具有独立编写代码并调试系统能力
e) 有APP开发经验者优先
f )有电子设计大赛获奖经历或实际产品开发成功案例者优先
3、 研发设计（新材料、新工艺）
人数：10人
专业：电子科学与技术专业、材料科学与工程
要求：a) 大学本科/硕士学历，英语六级
b) 熟悉电子材料、电子电路的基础理论
c) 熟悉电子材料的生产工艺，材料组成、结构、性能及生产条件间的关系
d) 熟悉模组封装、组装工艺及设备、熟悉设备制程开发者优先
联系方式
联 系 人： 崔女士
联系电话：18068266636
简历投递： lily.cui@cj-elec.com
联 系 人：王女士
联系电话：13616165180
简历投递：wang.feifei@cj-elec.com
公司地址：江苏省江阴市长山路78号
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年，荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业首家上市公司，全球行业排名第四（中国内地第一）。
2015年，长电科技成功收购新加坡星科金朋有限公司，星科金朋是全球外包半导体封装测试(OSAT)主要供应商，其战略制造与研发中心分布于美国、新加坡、韩国与中国。在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。
公司一直秉承“为客户提供最好的品质、最短的交期、最具竞争力的成本，以及全方位的服务！”的公司使命，力求实现建成世界一流的半导体封测企业的伟大愿景。
岗位需求
1、 研发设计（硬件电路研发与设计）
人数：6人
专业：电子类相关专业
要求：a) 大学本科/硕士学历，英语六级
b) 熟悉模拟、数字电路设计，熟悉原理图与硬件版图layout设计
c) 有ARM系列终端产品的开发经验，并能独立开发终端产品的硬件电路
d) 有电子设计大赛获奖经历或实际产品开发成功案例者优先
e) 具备射频系统及射频电路设计、调试能力，能通过射频软件和测试仪器，熟练完成射频系统和单元电路设计和调试者优先
2、 研发设计（嵌入式设计与系统测试）
人数：6人
专业：电子相关专业 、计算机科学与技术
要求：a) 大学本科/硕士学历，英语六级
b) 熟悉ARM系列嵌入式系统架构和原理
c) 具备C/C /JAVA等语言的编程与系统调试能力
d) 熟悉蓝牙、wifi协议，了解Android和IOS系统架构及相关技术，具有独立编写代码并调试系统能力
e) 有APP开发经验者优先
f )有电子设计大赛获奖经历或实际产品开发成功案例者优先
3、 研发设计（新材料、新工艺）
人数：10人
专业：电子科学与技术专业、材料科学与工程
要求：a) 大学本科/硕士学历，英语六级
b) 熟悉电子材料、电子电路的基础理论
c) 熟悉电子材料的生产工艺，材料组成、结构、性能及生产条件间的关系
d) 熟悉模组封装、组装工艺及设备、熟悉设备制程开发者优先
联系方式
联 系 人： 崔女士
联系电话：18068266636
简历投递： lily.cui@cj-elec.com
联 系 人：王女士
联系电话：13616165180
简历投递：wang.feifei@cj-elec.com
公司地址：江苏省江阴市长山路78号
